高通X55modem是为了主流5G手机而来的

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首批 5G 手机预计会在这周开展的 MWC 2019 上陆续发布，然而高通已经抢先在带来另一款应用于「主流」5G 手机的 modem 芯片 X55，表示将会支持所有主要频段（包括毫米波或以下）、不同运作模式和网路部署方式（包括 4G / 5G 频谱共享）。高通更指 X55 的峰值最高可达 7Gbps 下行和 3Gbps 上行速度，当然这要在极理想的情况之下了。
同时，X55 受惠于 7nm 制程而有更好的功耗表现，同时也会有着 100MHz 封包追踪和自适应天线能力，用以减少 5G 连接的耗电。高通表示已经给予厂商 X55 的样本测试，预计最快能在 2019 年年底有市售产品面世，让主流消费者都可以享受到 5G 连线的体验，亦即是实现他们第二波 5G 手机推出的计划。